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  • 产品广泛用于高新技术产业中
    电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。
  • 专注产品技术创新 践行大国工匠精神
    数位行业专家博士引领的高尖技术研发团队,近90项专利获国家知识产权局授权,专注产品技术创新,为客户提供高质量的产品和解决方案践行大国工匠精神,专注为铜箔行业树立标杆,迈向新的辉煌!

30年的技术底蕴 完善的研发体系

历经多年发展,企业目前已建立起行业内的全链条研发体系,包括装备设计、自动化控制、生产工艺、添加剂技术、环保发展五大方向。

Company Introdution 公司简介

美高梅手机成立于1985年,是一家国家级高新技术企业,主营业务为电解铜箔的研发、生产与销售。产品包括:新能源汽车动力锂电池铜箔双光4.5微米、6微米、8微米,电子电路应用高温高延铜箔(HTE)、挠性铜箔(FCF),适应5G应用的超低轮廓铜箔(HVLP)、反面处理铜箔(RTF)以及其他特殊应用铜箔等。目前公司两大生产基地产能达3.5万吨/年,已通过IATF16949:2016汽车质量管理体系、ISO 9001:2015质量管理体系、ISO 14001:2015环境管理体系和OHSAS18001:2007职业健康和安全管理体系认证。

10 核心发明专利
78实用新型专利
3.5万吨/年 目前产能

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德福科技成立于1985年,是一家具有30余年历史的国家级高新技术企业。位于九江市经济技术开发区汽车工业园内,占地面积近300亩,员工700余人。

甘肃德福新材料有限公司

控股子公司甘肃德福新材料有限公司位于甘肃省兰州新区,占地550亩。目前现有铜箔产能1.2万吨/年, 2021年新增产能1万吨,规划至2025年总产能达5万吨/年。

九江德思光电材料有限公司

德福科技旗下全资子公司九江德思光电材料有限公司成立于2013年,是一家从事化学新产品和新材料研发、生产与销售的国家高新技术企业,主要研究电解铜箔添加剂,同时也是公司的研发基地,为九江德福和甘肃德福提供产品研发技术支持。

德福科技主要产品

Product Line

铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。90年代以来,IT产品技术的发展,促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展,它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔更加具有高性能、高品质、高可靠性。

产品应用及产业链 Application 24 / 7

一、电子电路铜箔广泛应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等高新产业链中。

电子电路铜箔:电子电路铜箔是电子工业的基础材料之一,广泛应用于通讯、显示、计算、控制等领域。

铝基覆铜板:电子电路铜箔与铝基板压合,制成铝基覆铜板,是线路板的基本原材料

FR4覆铜板:电子电路铜箔与玻璃纤维环氧树脂压合而成的覆铜板,是高端电子设备优选的基材

铝基线路板:铝基覆铜板蚀刻而成,可规模化集成电子设备,完成电力传输

锂电铜箔:锂电铜箔是锂电池产业的必须原材料之一,电学、力学性能均十分优良。

PCB板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,被称为电子设备的神经网络

二、锂电池铜箔主要应用于汽车动力电池、高档次数码电池、锂离子电池等领域。
产品咨询电话: 0792-8252044

为什么选择我们?

专注产品技术创新,以创新驱动企业发展,为客户提供高质量的产品和解决方案

以微观分析控制宏观特性
从细节入手提升整体质量

  • 强大的技术服务能力
  • 先进的检测设备与精确数据分析
  • 具备完全自主知识产权的锂电箔关键添加剂配方
  • 4.5-5微米极薄铜箔量产能力
  • 国际化咨询辅导团队助力品质提升
  • 中央控制系统DCS/MES精确控制物质流和信息流
  • 强大的成本竞争优势

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